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        PCB設計中如何優(yōu)化散熱孔散熱片設計?

        發(fā)布時間 :2016-11-16 09:46 閱讀 : 來源 :技術文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設計部
        PCB設計中,散熱孔散熱片設計不當,造成很多電源板斷裂。下面深圳宏力捷為大家來分析下由于散熱孔散熱片設計不當,造成電源板斷裂的具體原因,并思考提出優(yōu)化設計方案。
        PCB設計中,散熱孔散熱片設計不當,造成很多電源板斷裂
        分析:因前期的線性電源發(fā)熱嚴重,此PCB板又很長,同時散熱片底部PCB開孔過大,散熱片又頂住上蓋,當外力作用到上蓋時,壓力將直接作用到PCB板上,造成PCB斷裂,機器不工作。
         
        對策:將散熱片減短5MM,合理的開散熱片底下的散熱孔。
         
        思考:經更改后,穩(wěn)壓塊發(fā)熱依然嚴重,后又在機子底部開了許多散熱孔。但是更嚴重的問題又出現
        了。
        因在西北風沙大的地區(qū),灰塵從散熱孔進入后污染了光頭,造成很多機子不讀碟或糾錯差。這也是后來的機子很少開散熱孔和采用開關電源降低發(fā)熱的主要原因。
        將散熱片減短5MM,合理的開散熱片底下的散熱孔


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