對(duì)于從事高速電子設(shè)計(jì)的工程師來(lái)說，信號(hào)完整性（SI）是繞不開的話題。高速信號(hào)是指信號(hào)上升沿時(shí)間小于傳輸線傳播時(shí)間4倍的信號(hào)，其電磁特性使得傳統(tǒng)低速PCB布線策略不再適用。
作為專業(yè)高速PCB設(shè)計(jì)公司，深圳宏力捷電子結(jié)合工程實(shí)戰(zhàn)經(jīng)驗(yàn)，為您整理高速PCB布線的關(guān)鍵規(guī)則與設(shè)計(jì)要點(diǎn)，幫助減少EMI問題、提升信號(hào)質(zhì)量與產(chǎn)品可靠性。
高速PCB信號(hào)走線9大核心規(guī)則
01 屏蔽規(guī)則
高速時(shí)鐘線、敏感時(shí)序線需地線屏蔽。
建議：每1000mil加一含地通孔，構(gòu)建良好參考回路，抑制EMI耦合。
> 未屏蔽或局部屏蔽可能產(chǎn)生電磁泄漏與串?dāng)_。
02 閉環(huán)規(guī)則
避免高速線形成閉環(huán)路徑，否則會(huì)產(chǎn)生“環(huán)形天線”，放大EMI輻射。
原則：高速線不可圍繞形成閉環(huán)
03 開環(huán)規(guī)則
與閉環(huán)相反，高速走線斷開形成開口，也會(huì)產(chǎn)生“線形天線”。
避免信號(hào)回流路徑中斷
04 特性阻抗連續(xù)規(guī)則
高速線過孔/跨層必須保持阻抗連續(xù)，否則會(huì)造成反射與輻射增加。
- 同層線寬一致
- 層間盲埋孔/微盲孔結(jié)構(gòu)合理設(shè)計(jì)
- BGA封裝過孔補(bǔ)償
05 層間布線方向
相鄰布線層方向應(yīng)垂直，避免平行引入串?dāng)_。
推薦：橫平豎直交替；
不推薦：平行走線相鄰層。
06 拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)規(guī)則
多負(fù)載高速網(wǎng)絡(luò)推薦星型拓?fù)涠蔷栈ㄦ?，避免反射與時(shí)序偏差。
- DDR、PCIe、SerDes等常用T-branch / Fly-by結(jié)構(gòu)
07 諧振規(guī)則
布線長(zhǎng)度避免為波長(zhǎng)1/4倍數(shù)，防止諧振輻射。
08 去耦/旁路電容布局
高速系統(tǒng)必須提供最短回流路徑。
原則：靠近電源引腳，環(huán)路面積最小
09 退耦電容放置規(guī)則
電容離供電引腳越近越好，優(yōu)先考慮：
- 小封裝
- 短回流路徑
- 多級(jí)容值搭配（0.1uF + 1uF + 10uF）
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項(xiàng)目 |
建議 |
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差分線 |
同長(zhǎng)、等距、阻抗控制、走線對(duì)稱 |
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時(shí)鐘線 |
短、直、屏蔽、遠(yuǎn)離干擾源 |
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參考地 |
大面積地層、連續(xù)參考面 |
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過孔 |
盡量少跳層，差分對(duì)同步過孔 |
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BGA布線 |
微盲孔、HDI結(jié)構(gòu)推薦 |
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