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        客戶下單PCB設(shè)計前該準備哪些文件?資深工程師一次講清楚

        發(fā)布時間 :2025-11-10 16:51 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責任編輯 :深圳宏力捷PCB設(shè)計部
        一、PCB設(shè)計前為什么要做好資料準備?
        PCB設(shè)計是電子產(chǎn)品實現(xiàn)電氣連接與機械支撐的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。設(shè)計資料準備得是否充分,直接決定了設(shè)計效率、信號完整性、可生產(chǎn)性以及后期的調(diào)試難度。
        很多客戶在委托PCB設(shè)計時,只提供一份原理圖,但實際上,想要快速進入設(shè)計階段、減少返工,還需要更多配套資料和設(shè)計要求。
         
        PCB設(shè)計需要準備哪些東西?
         
        二、PCB設(shè)計前需要準備哪些內(nèi)容?
        1. 完整的電路原理圖(Schematic)
        原理圖是PCB設(shè)計的基礎(chǔ)??蛻籼峁┑脑韴D需要包含所有元器件、電源/信號連接關(guān)系及網(wǎng)絡(luò)標號。建議格式為Altium Designer(.SchDoc)、OrCAD(.dsn)等主流設(shè)計軟件格式。
         
        2. 元器件庫與封裝庫(Library & Footprint)
        設(shè)計軟件中的元件庫應(yīng)包含準確的封裝信息(如焊盤尺寸、絲印位置、封裝間距等)。
        若客戶提供的器件為特殊封裝(如BGA、QFN、LGA、連接器等),需提供器件規(guī)格書(Datasheet),以便設(shè)計師建立封裝并驗證焊盤可制造性(DFM)。
         
        3. BOM表(物料清單)
        BOM表(Bill of Materials)用于明確每個元件的型號、封裝、品牌和規(guī)格,是后續(xù)采購、打樣和生產(chǎn)的重要依據(jù)。
        > 建議BOM表中包含以下信息:
        - 序號、元件位號、名稱、規(guī)格型號、封裝、品牌、數(shù)量;
        - 優(yōu)先推薦使用Excel表格格式(.xls/.xlsx)。
        宏力捷電子可在客戶提供初版BOM后協(xié)助進行料號替代與供應(yīng)鏈優(yōu)化。
         
        4. 設(shè)計規(guī)范與特殊要求(Design Rules)
        不同產(chǎn)品的設(shè)計規(guī)范差異很大??蛻魬?yīng)提前說明:
        - 板層結(jié)構(gòu)(如2層、4層、6層、12層多層板等);
        - 板厚(常見1.6mm、1.0mm等);
        - 最小線寬線距(如4/4mil、3/3mil);
        - 最小孔徑、阻抗控制要求;
        - EMC/EMI設(shè)計規(guī)范(若用于汽車、醫(yī)療等行業(yè)需遵循相應(yīng)標準)。
         
        5. 結(jié)構(gòu)文件或外形尺寸(Mechanical Drawing)
        如果電路板需要安裝在特定外殼內(nèi),客戶應(yīng)提供外形圖或3D文件(如STEP、DXF、PDF格式),確保安裝孔、接口、連接器位置準確無誤。
        對于盲孔/埋孔、多層疊構(gòu)板,結(jié)構(gòu)設(shè)計更為關(guān)鍵,需在立項階段明確層疊方案(Stack-up)。
         
        6. 產(chǎn)品應(yīng)用說明與工作環(huán)境信息
        設(shè)計要求與應(yīng)用場景密切相關(guān):
        - 是否需滿足高頻信號布線?
        - 是否有高壓、高溫或汽車級應(yīng)用?
        - 是否需通過安規(guī)認證(UL、CE、ISO 16750等)?
        這些信息能幫助設(shè)計工程師在布局布線時提前考慮電磁兼容性、散熱與安規(guī)間距。
         
        三、宏力捷電子一站式PCB設(shè)計服務(wù)優(yōu)勢
        深圳宏力捷電子擁有20余年P(guān)CBA設(shè)計制造經(jīng)驗,配備多名資深PCB Layout工程師,可承接:
        - 高速/高密度設(shè)計(HDI、多層板、盲埋孔板);
        - BGA/QFN封裝布線優(yōu)化;
        - 差分信號、阻抗控制及EMC設(shè)計;
        - BOM建立、元器件選型及替代建議;
        - 板材選型(FR4、高TG、Rogers、金屬基板等);
        - PCB打樣與PCBA代工代料。
        客戶只需提供原理圖,我們即可完成從設(shè)計到樣品制作、再到批量生產(chǎn)的全流程交付。
         
        四、總結(jié)
        準備充分的資料是保證PCB設(shè)計高效、準確、可靠的前提。
        在宏力捷電子,我們不僅能根據(jù)客戶提供的資料快速開展設(shè)計,還能在器件選型、疊層方案、信號完整性分析等環(huán)節(jié)提供專業(yè)技術(shù)支持,幫助客戶縮短項目周期、降低開發(fā)成本。


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