對(duì)于電子設(shè)備，在運(yùn)行過程中會(huì)產(chǎn)生一定量的熱量，從而迅速提高設(shè)備的內(nèi)部溫度。如果不及時(shí)釋放熱量，設(shè)備將繼續(xù)加熱，設(shè)備會(huì)因過熱而發(fā)生故障，并且電子設(shè)備的可靠性會(huì)下降。因此PCB的散熱是非常重要的環(huán)節(jié)。那么PCB設(shè)計(jì)如何處理散熱問題？下面深圳宏力捷為大家介紹。
一、提高與加熱元件直接接觸并傳導(dǎo)或通過PCB發(fā)出的PCB的散熱能力
散熱最廣泛的PCB板是覆銅/環(huán)氧樹脂或酚醛樹脂覆玻璃和少量紙覆銅。
盡管這些基板具有優(yōu)異的電性能和機(jī)械加工性能，但它們的散熱性很差。作為高熱元件的散熱方式，幾乎不可能依靠PCB的樹脂來(lái)傳導(dǎo)熱量，而是將熱量從元件表面散發(fā)到周圍的空氣中。
然而，隨著電子產(chǎn)品進(jìn)入部件小型化，高密度安裝和高熱-加熱組裝的時(shí)代，僅在表面積非常小的部件表面上散熱是不夠的。
同時(shí)，由于廣泛使用QFP和BGA等表面安裝組件，組件產(chǎn)生的熱量大量傳遞到THE PCB。因此，解決散熱問題的最佳方法是提高與加熱元件直接接觸并傳導(dǎo)或通過PCB發(fā)出的PCB的散熱能力。
二、PCB布局：熱敏設(shè)備放置在冷空氣區(qū)域中，溫度測(cè)量設(shè)備放置在最熱的位置
在同一塊PCB器件上應(yīng)盡可能根據(jù)熱值的大小和熱量分配的程度排列，熱值小的或耐熱性差的器件（如小信號(hào)晶體管，小型集成電路，電解電容器等）的冷卻氣流最好（）在入口處，發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（例如功率晶體管，大規(guī)模集成電路等）中最下游的冷卻氣流。
在水平方向上，大功率設(shè)備應(yīng)盡可能靠近印刷電路板的邊緣布置，以縮短傳熱路徑。在垂直方向上，大功率組件應(yīng)盡可能靠近印刷電路板的頂部布置，以減少這些組件對(duì)其他組件溫度的影響。
設(shè)備中PCB的散熱主要取決于氣流，因此在PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)研究氣流路徑，并正確配置組件或印刷電路板。
氣流傾向于在阻力較低的地方流動(dòng)，因此在印刷電路板上配置設(shè)備時(shí)，請(qǐng)避免在區(qū)域中留出較大空間。整臺(tái)機(jī)器中多個(gè)印刷電路板的配置也應(yīng)注意相同的問題。
溫度敏感的設(shè)備最好放置在溫度最低的區(qū)域（例如設(shè)備的底部），不要將其直接放在加熱設(shè)備上方，多個(gè)設(shè)備最好是水平布局交錯(cuò)。
具有最高功耗和最大熱量的設(shè)備被布置在最佳散熱位置附近。除非附近有散熱器，否則請(qǐng)勿將加熱設(shè)備放在印制板的角和邊緣。
在PCB設(shè)計(jì)功率電阻時(shí)，應(yīng)盡可能選擇較大的器件，并調(diào)整PCB布局，使其具有足夠的散熱空間。
三、將散熱器或?qū)峁芴砑拥郊訜嵩?/span>
換熱器和導(dǎo)熱板當(dāng)PCB中的幾個(gè)組件發(fā)熱量高（小于3）時(shí)，可以將散熱器或?qū)峁芴砑拥郊訜嵩?。?dāng)無(wú)法降低溫度時(shí)，可以使用帶風(fēng)扇的散熱器來(lái)增強(qiáng)散熱效果。
當(dāng)加熱元件的數(shù)量較大（大于3個(gè)）時(shí)，可以使用較大的散熱器（面板）。它是一種特殊的散熱器，可根據(jù)PCB上加熱元件的位置和高度來(lái)定制，也可以是切掉了不同高度和高度的大型平板散熱器。散熱罩應(yīng)固定在元件表面并與每個(gè)元件接觸以進(jìn)行散熱。
但是，由于在安裝和焊接過程中組件的一致性差，因此散熱效果不好。通常將軟質(zhì)導(dǎo)熱墊添加到組件表面以改善散熱。
對(duì)于使用自由對(duì)流空氣冷卻的設(shè)備，最好按縱向或橫向順序排列集成電路（或其他設(shè)備）。
四、增加銅箔的殘留率和增加導(dǎo)熱率
由于板中樹脂的導(dǎo)熱性差，銅箔線和孔是良好的熱導(dǎo)體，因此增加銅箔的殘留率和增加導(dǎo)熱率是散熱的主要手段。為了評(píng)估PCB的散熱能力，有必要計(jì)算由導(dǎo)熱系數(shù)不同的各種材料組成的復(fù)合材料的絕緣基板的等效導(dǎo)熱系數(shù)（9 eq）。
五、根據(jù)熱值的大小和熱量分配的程度排列器件
在同一塊PCB器件上應(yīng)盡可能根據(jù)熱值的大小和熱量分配的程度排列，熱值小的或耐熱性差的器件（如小信號(hào)晶體管，小型集成電路，電解電容器等）的冷卻氣流最好（）在入口處，發(fā)熱量大或耐熱性好的器件（例如功率晶體管，大規(guī)模集成電路等）中最下游的冷卻氣流。
六、大功率設(shè)備應(yīng)盡可能靠近印刷電路板的邊緣布置
在水平方向上，大功率設(shè)備應(yīng)盡可能靠近印刷電路板的邊緣布置，以縮短傳熱路徑。在垂直方向上，大功率組件應(yīng)盡可能靠近印刷電路板的頂部布置，以減少這些組件對(duì)其他組件溫度的影響。
七、避免在散熱區(qū)域中留出較大空間
設(shè)備中PCB的散熱主要取決于氣流，因此在PCB設(shè)計(jì)時(shí)應(yīng)研究氣流路徑，并正確配置組件或印刷電路板。
氣流傾向于在阻力較低的地方流動(dòng)，因此在印刷電路板上配置設(shè)備時(shí)，請(qǐng)避免在區(qū)域中留出較大空間。整臺(tái)機(jī)器中多個(gè)印刷電路板的配置也應(yīng)注意相同的問題。
八、溫度敏感設(shè)備放在溫度最低的區(qū)域
溫度敏感的設(shè)備最好放置在溫度最低的區(qū)域（例如設(shè)備的底部），不要將其直接放在加熱設(shè)備上方，多個(gè)設(shè)備最好是水平布局交錯(cuò)。
九、具有最高功耗和最大熱量的設(shè)備被布置在最佳散熱位置附近
具有最高功耗和最大熱量的設(shè)備被布置在最佳散熱位置附近。除非附近有散熱器，否則請(qǐng)勿將加熱設(shè)備放在印制板的角和邊緣。在PCB設(shè)計(jì)功率電阻時(shí)，應(yīng)盡可能選擇較大的器件，并調(diào)整PCB布局，使其具有足夠的散熱空間。
十、保持PCB表面溫度性能均勻一致
避免將熱點(diǎn)集中在PCB上，并盡可能在PCB上平均分配功率，并保持PCB表面溫度性能均勻一致。
在PCB設(shè)計(jì)過程中通常很難實(shí)現(xiàn)嚴(yán)格的均勻分布，但是必須避免功率密度過高的區(qū)域，以免出現(xiàn)熱點(diǎn)而影響整個(gè)電路的正常工作。
如果可能的話，非常有必要對(duì)印刷電路進(jìn)行熱性能分析。例如，在一些專業(yè)的PCB設(shè)計(jì)軟??件中添加的熱性能指標(biāo)分析軟件模塊可以幫助PCB設(shè)計(jì)人員優(yōu)化電路PCB設(shè)計(jì)。
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