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        汽車電子PCB打樣_拼板加工_差分阻抗控制

        PCB名稱:六層板
        應(yīng)用領(lǐng)域:汽車電子PCB打樣
        產(chǎn)品特征:整版線路差分阻抗100歐姆
        PCB參數(shù):1.6mm_1.5oz銅厚_5U"金厚_5/5mil 
        拼版方式:2*6加工藝邊拼版
        測(cè)試方式:100%電測(cè),阻抗測(cè)試
        交貨時(shí)間: 10天
         
         

        【產(chǎn)品描述】

        汽車電子PCB制板工藝能力
        月產(chǎn)能:25000平米 
        層數(shù):1-30層
        產(chǎn)品類型:厚銅板(5 OZ)、阻抗板、HDI板、高頻板、鋁基板、FPC、軟硬結(jié)合板
         
        PCB制板原材料
        常規(guī)板材:FR4  
        高頻材料:Rogers、 Taconic 
        高TG板材:S1000-2M、聯(lián)茂 IT180A及配套P片
        阻焊:太陽(yáng)油墨 (日本Taiyo PSR-2000/4000系列)
        表面處理:無(wú)鉛噴錫、沉金、OSP、沉錫、沉銀、鍍硬金(50u”)
        選擇性表面處理:沉金+OSP、沉金+金手指、沉銀+金手指
         
        PCB制板技術(shù)參數(shù)
        最小線寬/間距:外層2.5/2.5mil,內(nèi)層3/3mil(1/3、1/2OZ)
        最小鉆孔:0.15mm(機(jī)械鉆孔)/4mil(鐳射鉆孔)
        最小焊環(huán):4mil
        最厚銅厚:5OZ
        成品最大尺寸:650x1100mm
        板厚孔徑比:20:1
         
        PCB制板公差
        金屬化孔:±0.075mm (極限±0.05)
        外形公差:±0.1mm(極限±0.05-0.075mm)
        了解更多:電路板加工能力

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