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        PCB制板無鉛噴錫錫鎳銅與錫銀銅的差異

        發(fā)布時間 :2016-10-19 09:53 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
        PCB制板表面處理-無鉛噴錫工藝不同原料的差異
        項目 錫-鉛 錫-銅-鎳 錫-銅-銀
        光 澤 度
        蝕 銅 量
        成       本 最 低 略 高
        共晶成長 緩 慢 抑 制 加 速
        制程操作 簡 單 簡 單 困 難
        保       養(yǎng) 容 易 容 易 困 難
        熔       點 低 (183℃) 高 (227℃) 高 (217℃)
        潤 濕   性 0.1sec (230℃) 0.8sec (270℃) 0.48sec (270℃)


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