摘要：本文使用一種可剝膠代替專用的膠帶作為鍍金和熱風(fēng)整平時的保護層，對使用可剝膠的工藝進行了研究。

　

　　一、前言

　　插腳鍍金和熱風(fēng)整平是印制電路板生產(chǎn)中兩個重要流程，一些不需加工的部分要保護起來。在過去常用專用的膠帶作為鍍和熱風(fēng)整平時的保護層，但這種方法存在著成本高、生產(chǎn)周期長（對大批量生產(chǎn)）常有余膠殘留影響板面外觀等缺點。

　　目前在沿海一些企業(yè)已經(jīng)使用可剝膠來代替膠帶，它具有專用膠帶在鍍金和熱風(fēng)整平中的保護作用。且可剝膠還具有以下優(yōu)點：成本大大降低、操作簡單、無殘留痕跡和污點，便于批量生產(chǎn)。對各印制電路板行業(yè)來說成本已擺在一個非常重要的位置，降低成本是大家都有關(guān)心的,因此可剝離膠必然有一定應(yīng)用前景。

 

　　二、可剝膠的一些特性

　　可剝膠是一種單組份絲印保護油墨，固體含量是100%，顏色為藍色的粘稠狀液體?？捎米麟婂儠r保護部分不電鍍的線路和焊錫鉛過程中的保護層?？蓜兡z的作用是代替膠帶作為一種保護層。因為它是一種臨時涂層，所以在最后是要完全剝離的。

 

　　三、操作要點

　　為了讓剝離時容易些，在涂覆前要對印制電路板進行清洗，除去油脂和污漬。清洗時使用專用清洗劑。由于可剝離膠是有一定粘度的粘稠狀液體，它的涂覆一般是采用絲網(wǎng)漏印的方法。操作時使用18T以下的絲網(wǎng)和60度的圓角聚氨脂刮刀，才能保證可剝膠有一定的厚度，以便有利于剝離。涂覆時一般不使用任何稀釋劑，為了使膠具有一定的厚度，要求在涂覆時刮刀的攻角要在45-55度之間。為保證百分之一的掩孔率，要求走刀速度比平時要慢，要不然起不到保護的作用。

    涂覆最中要達到以下效果：板面的可剝膠均勻，還要有一定厚度；膠流入孔內(nèi)的部分為孔深度的三分之二到三分之一，印第一面時切記不可流入到另一面形成“鉚釘”。否則造成難剝離。

    烘干固化的程度對剝離影響也很大，一般在熱風(fēng)循環(huán)烘箱中140℃、20-30分鐘固化，固化后可剝膠應(yīng)具有很高的內(nèi)應(yīng)力和彈性。固化過度和固化不足，都不能達到最佳剝離效果。

 

　　四、結(jié)論

　　我們通過多次試驗，發(fā)現(xiàn)可剝膠的性能很穩(wěn)定，同阻焊層附著力好。針對剝離難的問題，我們通過改變絲印方法、換不同目數(shù)的絲網(wǎng)、使用不同的硬度的刮刀、調(diào)整了固化時間，起到了很好的作用，剝離效果得到了提高。

　　在插腳鍍金的過程中，可剝膠對孔和不需電鍍的部分的保護效果可以，沒有發(fā)現(xiàn)鍍金液滲透；又可以熱風(fēng)整平過程中保護鍍金插腳部分，在高溫下沒有發(fā)現(xiàn)可剝膠脫落，同時也沒有錫鉛粘在金腳上，可見可剝膠經(jīng)得起高溫的作用?？蓜兡z相對于專用的保護膠帶成本大大降低，還有其本身不錯的性能，因此其應(yīng)用也是相當(dāng)廣泛的。