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        做PCBA加工前必看!SMT、DIP、焊接、測試全流程避坑指南

        發(fā)布時間 :2025-11-26 16:42 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCBA加工部
        PCBA加工是一個非常細(xì)致的過程,涉及設(shè)計、物料、生產(chǎn)、檢測和交付等多個環(huán)節(jié)。任何一步出現(xiàn)失誤,都可能導(dǎo)致返修、延誤、成本上升,甚至產(chǎn)品報廢。
        基于我們深圳宏力捷電子20+年PCBA代工代料經(jīng)驗,整理出以下PCBA加工中必須注意的關(guān)鍵事項,無論你是工程師、采購還是項目負(fù)責(zé)人,看完都能少走很多彎路。
         
        PCBA加工中需要注意哪些事項?
         
        一、設(shè)計文件要先檢查:錯誤越早發(fā)現(xiàn)越省錢
        PCBA加工的“坑”,很多都在設(shè)計階段埋下了。
        常見需要注意的地方包括:
        1. Gerber文件要齊全、格式正確
        缺層、錯層、鉆孔對不上號都會直接影響PCB制造。
        2. BOM要精準(zhǔn)無誤
        品牌、規(guī)格、封裝型號必須一致,否則物料無法采購或裝配失敗。
        3. 器件封裝與焊盤匹配
        不匹配會導(dǎo)致貼片移位、虛焊、大面積返工。
        4. 拼板方式、工藝邊提前確認(rèn)
        避免生產(chǎn)線無法夾板或無法過爐。
        5. 預(yù)留測試點(Test Point)
        FCT/ICT測試是否順利,取決于這里是否提前規(guī)劃。
        設(shè)計階段越嚴(yán)謹(jǐn),后期返修、延誤的風(fēng)險越少。
         
        二、物料采購要規(guī)范:物料是影響良率的最大變量
        PCBA加工中至少70%的質(zhì)量問題都與物料相關(guān)。
        以下細(xì)節(jié)特別重要:
        1. 盡量選擇正規(guī)渠道采購
        尤其是MCU、MOS、IC、傳感器等關(guān)鍵器件。
        2. 物料批次需可追溯
        行業(yè)成熟工廠會提供IQC檢測和批次記錄。
        3. 確認(rèn)能否接受代用料
        有的客戶不能代用,有的可以,需要明確寫入要求。
        4. 來料加工要確認(rèn)標(biāo)簽、包裝、防靜電情況
        避免因客戶包裝不當(dāng)造成損耗。
        宏力捷通過可追溯供應(yīng)鏈與嚴(yán)格IQC把控,大大降低了“假料、錯料、壞料”的風(fēng)險。
         
        三、SMT貼片加工要關(guān)注:這是決定良率的核心工序
        SMT貼片是PCBA加工中最容易出現(xiàn)問題的位置,例如偏移、錫珠、虛焊等。
        以下關(guān)鍵點必須注意:
        1. 鋼網(wǎng)開口合理
        直接影響錫膏量,進而影響焊點質(zhì)量。
        2. 錫膏儲存與使用規(guī)范
        溫度、濕度、有效期都必須滿足要求。
        3. 貼片機精準(zhǔn)度與設(shè)備狀態(tài)
        高速機+視覺識別算法越好,良率越高。
        4. SPI檢查錫膏印刷
        如果有SPI,可提前發(fā)現(xiàn)80%的焊接問題。
        5. 回流焊溫度曲線調(diào)試
        對不同PCB厚度、器件高度要逐批調(diào)整。
         
        四、DIP插件加工要小心:人工環(huán)節(jié)最容易出錯
        插件看似簡單,其實最容易出現(xiàn)漏插、插反、虛焊等問題。
        必須注意以下幾點:
        1. 立式插件要過爐固定
        否則容易傾斜或掉件。
        2. 波峰焊治具要提前設(shè)計
        避免過爐時元件飄動、移位。
        3. 人工插件必須 100% 目檢
        方向、極性、型號是否正確,都要逐一確認(rèn)。
        4. 焊點品質(zhì)要符合IPC-A-610標(biāo)準(zhǔn)
         
        五、焊接工藝要嚴(yán)格:影響使用壽命的關(guān)鍵步驟
        焊接不良是導(dǎo)致返修最多的問題之一。
        主要注意:
        1. 焊接溫度和時間要受控
        過溫傷元件,不足又會虛焊。
        2. 高頻、大功率器件需特別關(guān)注焊接面積與散熱
        如 MOSFET、電源模塊等。
        3. 人工補焊不能“亂燙”
        需要經(jīng)驗豐富人員才能確保一致性。
         
        六、PCBA測試千萬不能?。簻y試不做,返修加倍
        很多客戶為了節(jié)省成本,省略了測試環(huán)節(jié),這是最不可取的。
        建議至少做以下幾種:
        1. ICT測試
        檢查短路、開路、元件極性。
        2. FCT功能測試
        保證產(chǎn)品能正常運行。
        3. 老化測試(如需要)
        對電源類、通訊類產(chǎn)品尤其重要。
        4. 高低溫測試(選配)
        工業(yè)級產(chǎn)品建議加做。
        我們可按產(chǎn)品需求定制測試治具,讓測試更高效穩(wěn)定。
         
        七、選擇PCBA加工廠的注意點:專業(yè)度、透明度和能力最重要
        總結(jié)以下幾點最關(guān)鍵:
        1. 是否有多條SMT、DIP產(chǎn)線
        關(guān)系到產(chǎn)能和交期。
        2. 是否能提供一站式PCBA代工代料
        減少溝通成本,減少錯誤。
        3. 是否有嚴(yán)格品質(zhì)控制體系(如ISO9001)
        工廠成熟度越高,產(chǎn)品穩(wěn)定性越好。
        4. 是否能提供生產(chǎn)檢測數(shù)據(jù)(AOI、SPI、X-Ray)
        越透明越專業(yè)。
        5. 是否能靈活支持樣品、小批量、大批量生產(chǎn)
        不是所有工廠都能做到靈活排產(chǎn)。
        宏力捷擁有多條SMT與DIP線、一站式服務(wù)、完整測試能力,適合各種規(guī)模的PCBA加工項目。
         
        八、總結(jié):PCBA加工要想做好,最關(guān)鍵是細(xì)節(jié)與專業(yè)度
        PCBA加工涉及的環(huán)節(jié)多、細(xì)節(jié)多、容易踩坑。
        想要質(zhì)量穩(wěn)定、交期可靠、成本可控,注意事項一定要提前了解。
        無論你是:
        - 想做PCBA代工代料
        - 想找專業(yè)SMT貼片加工廠
        - 想做整機OEM/ODM
        - 想做樣品試產(chǎn)或批量量產(chǎn)
        提前了解這些注意事項,都能幫你減少80%以上的返工和風(fēng)險。


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