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        高速PCB設(shè)計(jì)中如何保證信號(hào)完整性?

        發(fā)布時(shí)間 :2024-07-04 17:02 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB設(shè)計(jì)部
        在電子設(shè)備制造中,高速信號(hào)的處理成為PCB設(shè)計(jì)的關(guān)鍵。高速信號(hào)通常指頻率范圍從50 MHz到3 GHz的信號(hào),例如時(shí)鐘信號(hào)。在實(shí)際應(yīng)用中,時(shí)鐘信號(hào)并非理想的方波,而是具有上升和下降時(shí)間的梯形波。這些高頻信號(hào)在傳輸過程中容易出現(xiàn)失真,影響系統(tǒng)的整體性能。因此,保證信號(hào)完整性在高速PCB設(shè)計(jì)中至關(guān)重要。
         
         高速PCB設(shè)計(jì)中如何保證信號(hào)完整性?
         
        什么是高速信號(hào)?
        高速信號(hào)通常指頻率范圍從50 MHz到3 GHz的信號(hào),如時(shí)鐘信號(hào)。盡管理想情況下時(shí)鐘信號(hào)是方波,但實(shí)際中由于上升和下降時(shí)間的存在,時(shí)鐘信號(hào)在時(shí)域中呈現(xiàn)梯形波形,而在頻域中,其高頻諧波的幅度取決于上升和下降時(shí)間。
         
        為什么高頻會(huì)出現(xiàn)信號(hào)失真?
        在低頻(>1kHz)下,信號(hào)保持在數(shù)據(jù)特征限制范圍內(nèi)。當(dāng)速度增加時(shí),高頻率的影響開始顯現(xiàn),導(dǎo)致振鈴、串?dāng)_、反射、接地反彈和阻抗不匹配問題。這些問題不僅影響系統(tǒng)的數(shù)字特征,還會(huì)影響模擬特征,進(jìn)而影響I/O接口和內(nèi)存接口的數(shù)據(jù)速率。通過PCB設(shè)計(jì)和有效的布局布線,可以避免這些問題。
         
        保證高速PCB設(shè)計(jì)中信號(hào)完整性的7個(gè)措施
        1. 阻抗控制
        影響阻抗控制的三個(gè)因素是基板材料、走線寬度和走線距地/電源層的高度。高頻信號(hào)傳輸時(shí),走線的電感和電容開始影響性能,過孔存根和走線缺陷導(dǎo)致的阻抗不匹配會(huì)引起信號(hào)失真。
         
        常見的終端方案:
        - 并聯(lián)終端方案:終端電阻(RT)等于線路阻抗,盡可能靠近負(fù)載放置。  
        - 戴維南終端方案:將終端電阻分成兩個(gè)獨(dú)立電阻,減少總電流。
        - 有源并聯(lián)終端:將終端電阻放置在偏置電壓的路徑上。
        - 串聯(lián)-RC并聯(lián)終端:電阻和電容組合充當(dāng)終端阻抗。
        - 串聯(lián)終端:匹配信號(hào)源端的阻抗,減少二次反射。
        - 差分對(duì)端接:在接收端的信號(hào)之間需要一個(gè)終端電阻,必須匹配差分負(fù)載阻抗。
         
        2. 防止傳輸損耗
        - 介電吸收:高頻介質(zhì)中的信號(hào)使PCB介電材料吸收信號(hào)能量,降低信號(hào)強(qiáng)度。
        - 集膚效應(yīng):高頻信號(hào)生成的波形在高頻時(shí)引發(fā)感抗增加,導(dǎo)致信號(hào)強(qiáng)度衰減。
         
        3. 防止串?dāng)_
        串?dāng)_是由于電流通過電線時(shí)在附近產(chǎn)生磁場(chǎng)而導(dǎo)致的信號(hào)能量交叉耦合??梢酝ㄟ^以下措施減少串?dāng)_:
        - 走線間距:兩條走線的中心間距至少是走線寬度的3倍。
        - 接地層的放置:在不同層之間放置固體接地層。
        - 低介電常數(shù)材料:通過降低走線之間的互電容/雜散電容來減少串?dāng)_。
         
        4. 避免直角走線和注意過孔位置
        直角走線增加拐角區(qū)域的電容值,導(dǎo)致特性阻抗變化,引起反射。通過用兩個(gè)45°角代替直角彎曲可以減少反射。過孔位置也會(huì)影響信號(hào)完整性,應(yīng)盡量減少走線長(zhǎng)度,避免不同走線中的過孔。
         
        5. 不同走線
        - 正交布線:在不同層上引導(dǎo)信號(hào),最小化耦合區(qū)域。
        - 短平行走線:減少信號(hào)之間的并行長(zhǎng)度。
         
        6. 避免接地反彈
        數(shù)字電路需要快速開關(guān)時(shí)間,在“0”和“1”信號(hào)電平之間切換時(shí)會(huì)產(chǎn)生地彈,可以通過以下方法減少地彈:
        - 引腳轉(zhuǎn)換率控制:減慢驅(qū)動(dòng)器的速度,降低跳動(dòng)率。
        - 多電源和接地引腳:防止靠近接地引腳位置的開關(guān)效應(yīng)。
         
        7. 降低EMI
        電磁干擾(EMI)影響系統(tǒng)的EMI/EMC性能??梢酝ㄟ^以下措施減少EMI:
        - 低電感元件:使用具體低ESR和有效串聯(lián)電感(ESL)的表面貼裝電容。
        - 固體接地平面:在電源信號(hào)平面旁邊使用實(shí)心接地平面。
         
        其他建議
        - 確定最高頻率網(wǎng)絡(luò)并計(jì)算系統(tǒng)中最快上升時(shí)間。
        - 檢查接收器和電源的輸入和輸出電氣規(guī)格。
        - 考慮走線上受控阻抗值、端接和傳播延遲。
        - 在帶線和帶狀線路由技術(shù)之間進(jìn)行選擇。
        - 考慮不同電源電壓的數(shù)量。
        - 為發(fā)射器路徑、接收器路徑、模擬信號(hào)、數(shù)字信號(hào)等功能創(chuàng)建圖表。
        - 確定兩個(gè)獨(dú)立功能組之間的連接,考慮返回電流和其他走線的串?dāng)_。
        - 考慮空間寬度間隙。
        - 確定最小鉆孔和過孔要求,評(píng)估盲孔和埋孔的可行性。
         
        通過這些措施,設(shè)計(jì)人員可以在高速PCB設(shè)計(jì)中有效保證信號(hào)完整性,提高系統(tǒng)性能和可靠性。


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