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        PCB制板的加工要求有哪些?

        發(fā)布時(shí)間 :2021-07-12 17:07 閱讀 : 來源 :技術(shù)文章責(zé)任編輯 :深圳宏力捷PCB制板部
        深圳宏力捷電子是一家專業(yè)從事印制線路板制造的電路板生產(chǎn)廠家,20余年專注單、雙面、多層線路板生產(chǎn)制作??商峁┳杩拱?、HDI板、盲埋孔板等多層PCB板打樣、小批量生產(chǎn)業(yè)務(wù),下面為大家介紹PCB制板的加工要求有哪些。
         
        深圳PCB廠家
         
        PCB制板的加工要求
        1、注明PCB印制板加工標(biāo)準(zhǔn)的等級(jí)(一般企業(yè)分為二級(jí)標(biāo)準(zhǔn))。
        第一級(jí)消費(fèi):只要求電氣性能,外觀要求不嚴(yán)格。
        二級(jí)工業(yè)類:要求高于一級(jí)。
        對(duì)于軍工等高可靠性產(chǎn)品,應(yīng)提出特殊加工要求。
        2、指明所選的印制板、粘合預(yù)浸料和阻焊劑。
        3、注明PCB制造翹曲要求:SMT PCB要求翹曲小于0.0075mm/mm。
        4、PCB加工尺寸:銑形(0.2~0.25)mm,沖形(0.25~0.30)mm。
        5、定位孔誤差:±0.10m。
        6、V型槽槽或連接厚度為13厚度,誤差±0.15mm,角度30°/45°±5°
        7、外圈距金屬化孔壁至少0.08~0.15mm。
        8、確保內(nèi)層連接良好。
        9、圖案對(duì)位準(zhǔn)確,小于0.25mm的線寬誤差為±(0.05~0.075)mm。
        10、麥片要求流暢、流暢。
        11、BGA過孔需要加工埋孔或阻焊層。
        12、層表面光滑,線條邊緣應(yīng)清晰,字符標(biāo)記清晰,可讀,不得出現(xiàn)重影。
        13、阻焊完成企業(yè)要求的部分,顏色均勻。
        14、不能在焊盤上打印屏幕和字符。
        15、板面應(yīng)清潔,不得有影響pcb可焊性的碎屑或膠漬。
         
        PCB制板廠家
         
        深圳宏力捷PCB制板能力
        層數(shù):2-40
        板厚:0.2-7.0mm
        最大銅厚:7oz
        成品尺寸:650*1100mm
        最小線寬/間距:3/3mil 
        最大板厚孔徑比:12:1 
        最小機(jī)械鉆孔徑:6mil
        孔到導(dǎo)體距離:3.5mil
        阻抗公差(Ω):±5%(<50)       ±10%(≥50) 
        表面處理工藝:OSP、化學(xué)沉金、化學(xué)鎳鈀金、沉錫、沉銀、無鉛噴錫、鍍硬金、鍍軟金、金手指等
        材料:FR-4、高TG、無鹵素、高頻(Rogers、Isola...)、CEM等 
         
        我們的優(yōu)勢:
        PCB做板服務(wù)始于1998年,擁有快速交貨能力和品質(zhì)保障,可生產(chǎn)高層數(shù)板、高TG板、HDI板、FPC、剛撓板、金屬基板等。
         
        PCBA打樣
         
        PCB快板、樣板的交期:
        雙面快板24小時(shí)內(nèi)完成,多層快板可在2-5天內(nèi)完成;
        單/雙面 (0.6-1.6mm FR4)交期:3-4天;
        四層板 (0.6-1.6mm FR4)交期:5-6天;
        六層板 (0.8-1.6mm FR4)交期:7-8天。


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