一、程序試運(yùn)行
程序試運(yùn)行一般采用不貼裝元器件(空運(yùn)行)方式，若試運(yùn)行正常則可正式貼裝。
二、首件試貼
1. 調(diào)出程序文件；
2. 按照操作規(guī)程試貼裝一塊PCB；
三、首件檢驗
1. 檢驗項目
(1)各元件位號上元器件的規(guī)格、方向、極性是否與工藝文件(或表面組裝樣板)相符；
(2)元器件有無損壞、引腳有無變形；
(3)元器件的貼裝位置偏離焊盤是否超出允許范圍。
2. 檢驗方法
檢驗方法要根據(jù)各單位的檢測設(shè)備配置而定。普通間距元器件可用目視檢驗，高密度窄間距時可用放大鏡、顯微鏡、在線或離線光學(xué)檢查設(shè)備(AOI)。
3. 檢驗標(biāo)準(zhǔn)
按照本單位制定的企業(yè)標(biāo)準(zhǔn)或參照其它標(biāo)準(zhǔn)(例如IPC標(biāo)準(zhǔn)或SJ/T10670-1995表面組裝工藝通用技術(shù)要求)執(zhí)行。
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